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印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些

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常见缺陷一是虚焊焊接电路

,二是粘连,三是铜箔脱落,虚焊焊接电路

>0< 的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净,应该先处理干净两者,元件腿要先搪锡(铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡)焊接电路

ˇωˇ 烙铁温度不能过高,过高会使烙铁头烧死不吃锡,还容易使铜箔脱落;烙铁一次吃锡不能太多,多焊接电路板

了会使两个焊点间粘连。

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