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，使电路板上的电子元器件与电路板之间形成永久连接。 主要流程：包括锡膏印刷、零件贴装、焊接回流等步骤。锡膏印刷阶段，焊锡膏被印刷或涂抹在电路板的焊盘上；零件贴装阶段，电子元器件被贴...。
回流焊是一种常见的表面贴装技术，用于在电子产品制造中将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板（PCB）上。其原理及工艺介绍如下：回流焊原理回流焊技术的核心在于通过加热使焊膏熔化，从而将贴装元件焊接到PCB上。具体来说，回流焊设备内部有一个加热电路，该电路将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向...。
切脚：焊接完成后，需要对超出电路板表面的元器件引脚进行修剪，以保证电路板的平整度和美观度。检测：最后，对焊接完成的电路板进行检测，确保所有元器件都已正确焊接，无虚焊、漏焊等质量问题。THT工艺因其操作相对简单、对元器件的封装形式要求较低等特点，在某些特定领域仍然有着广泛的应用。
